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毫无疑问，进行实验以验证计算结果是必不可少的，它们还导致改进了有限元技术，1.4.1振动引起的电子组件故障PCB的过度变形和加速会损坏已安装的组件，焊点和电气接口以及ABB电路板本身，10振动引起的故障机理可如下[14]导线疲劳失效(图13)连接器触点微动腐蚀结构疲劳破坏焊点疲劳失效(图14)挠度过。 电信应用电信行业的产品要求广泛用于众多电信应用领域的PCB，包括陆地有线通信系统，无线系统，大容量存储系统，数字和模拟广播系统等，使用ABB电路板的电信产品包括:，宽带和消费设备，信元传输和塔式电子设备。 以确定失败的周期数，杨庆杰等，[15]报道了一些关于表征塑料球栅阵列(PBGA)组件动态特性的工作，在这项研究中，通过使用实验模态分析和有限元分析来识别塑料球栅阵列组件的BGA组件的固有频率和模式形状。
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驱动器接地故障的最常见原因是电机电缆对地短路或电机绕组对地短路。正如我们在过去的文章中提到的，来自脉宽调制 (PWM) 变频驱动器 (VFD) 的合成交流输出电压和电流的特性会给电缆、电机引线和绕组带来额外的压力。特别是在较旧的电机和电缆上，这些应力会导致用于保护它们的绝缘系统过早失效。这些故障必须非常严重，驱动器才能感知它们并触发故障；除非检测到约 50% 额定输出电流的接地故障电流，否则大多数驱动器不会跳闸。显然，此时已经发生了重大故障，必须在再次操作驱动器之前对其进行处理。稍后我们将处理围绕此问题的担忧；现在，让我们更详细地讨论故障的原因、影响以及如何诊断它们。
螺孔的周长是固定的，在将PCB安装在盒子内的情况下，螺钉连接可提供更严格的边界条件，从而导致频率增加和模式形状略有不同，图36，在z方向上的装配轮廓图的第四模式形状(隐藏了前盖和顶盖)3.3电子装配的有限元振动分析到此为止。 具有完整的ALIVH结构，基于这三个测试车辆的积累，了所应用的制造技术对薄PCB的可靠性性能的影响，为了覆盖SMD组件组装过程中的行为，对生产的样品进行了峰值温度为+260oC的无铅回流焊曲线的回流敏感性测试。 通常发现Tg在1500℃至1800℃之间，在高于Tg的温度下，施加在系统上的应变量显着增加(参见图5)，图5由于微通孔电介质非常薄(0.05mm/，002英寸至0.15mm/，006英寸)，因此与PTH或其他互连结构相比。 图5.61也给出了故障电容器的危险率函数，(a)(b)图5.a)-用环氧树脂增强的电容器的概率密度函数b)-用环氧树脂增强的电容器122的可靠性函数图5.用环氧树脂增强的电容器的危险率函数表5.21显示了这些参数的大似然估计。
电缆中的接地故障可能是由绝缘击穿引起的，导致线路导体对地短路。驱动器、电缆和电机的容抗很少相同，这意味着，当由 VFD 供电时，电缆中的电压水平可以通过谐振过程建立。在严重的情况下，该电压可能会超过电缆的电晕起始电压，从而导致在电缆表面形成电场（电晕）。该场可以电离周围的空气，产生可以破坏某些类型的电缆绝缘的副产品。最终，绝缘破坏到足以使其短路到地，从而导致故障。即使没有发生这种情况，驱动器发送的高频、陡峭的波前脉冲也可以轻松克服电缆的容抗，导致泄漏和电容耦合到相邻的电缆和导管。在一些较小的驱动器中，这种漏电流甚至足以导致过流跳闸。在任何情况下，这种漏电流都会给驱动器和电缆带来额外的负载。 失败的微通孔坏的情况被视为试样表面的高温热点，这是查找故障位置以进行后续显微切片分析的强大工具，通过照片拍摄的热像仪照片26照片27显微术准备–显微术按照IPC测试方法手册TM6502.1.1显微术，手动方法进行。 现在，几乎电子行业的所有部门都面临着这样的现实，即常规技术和测量标准只能通过有限的能力来确定产品在组装过程中以及在其终使用环境下是否坚固，立法意味着无铅焊料现在在主流电子制造中占主导地位，与传统的锡铅焊料相比。 从而在印刷ABB电路板上形成电流泄漏路径，基于对离子污染的研究，研究人员认为，灰尘在这两种失效机理中的影响取决于其pH值，其吸湿性成分以及其中盐分的临界相对湿度，然而，由于缺乏实验结果和粉尘成分的复杂性。
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